機構：上半年中國半導體產業(yè)投資金額同比下滑22.7%

根據CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據顯示，2023年1-6月中國半導體項目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體產業(yè)仍處于去庫存階段。

半導體行業(yè)投資規(guī)模分析

【資料圖】

2022年中國(含臺灣省)半導體項目投資金額高達1.5萬億元人民幣，半導體產業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導體產業(yè)的大力支持和投資，以及半導體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導體領域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

從半導體行業(yè)內部資金細分流向來看：芯片設計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

半導體材料投資項目領域主要以硅片、SiC/GaN、IC載板、電子化學品及電子氣體項目為主，合計約占項目規(guī)模的71.3%。

從半導體產業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū);投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內外資分布看，內資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

半導體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

根據產業(yè)鏈結構,半導體行業(yè)可以分為上游、中游和下游三個部分。上游包括半導體設備和原材料,中游包括芯片設計、制造和封測,下游包括各種應用領域。而第三代半導體材料憑借其優(yōu)越性、實用性和戰(zhàn)略性,被許多發(fā)達國家列入國家計劃,進行全面部署。數(shù)據顯示,2022年全球半導體材料市場銷售額增長8.9%,達到727億美元,并持續(xù)保持增長趨勢,預計2023年將達752億美元。

近年來,隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發(fā)能力,中國半導體材料國產化進程加速,中國市場也成為了全球增速最快的市場。數(shù)據顯示,2022年國內半導體材料市場規(guī)模約914.4億元,預計2023年市場規(guī)模將增至1024.34億元。

從戰(zhàn)略角度來看,低碳化與數(shù)字化浪潮將是未來十年重塑世界的主要力量,高能效和互聯(lián)世界將持續(xù)推動對半導體的需求。而我國“十四五”規(guī)劃將重點解決第三代半導體“能用、好用”以及可持續(xù)創(chuàng)新能力的問題,因此,未來在市場規(guī)模趨勢方面,我國第三代半導體行業(yè)將持續(xù)保持高速增長。

據中研普華產業(yè)研究院出版的《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》統(tǒng)計分析顯示：

半導體(semiconductor)指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發(fā)展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯(lián)。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。

半導體是信息技術產業(yè)的核心以及支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，其技術水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個國家產業(yè)競爭力和綜合國力的重要標志之一。

在半導體領域美國擁有先發(fā)優(yōu)勢，在多項技術方面也都保持在世界頂尖水平，但在美國的打壓之下，中國半導體正在加速發(fā)展，形成完整的產業(yè)鏈。

中國半導體產業(yè)的迅速發(fā)展和重要進展凸顯了中國建設核心技術實力的決心和行動。中國半導體產業(yè)的發(fā)展前景和應對措施是國家高科技事業(yè)建設的新生代產業(yè)，這給中國帶來了巨大的機遇。為了進一步提高中國半導體產業(yè)的影響力和地位，中國應該重視依靠高端產業(yè)發(fā)展經濟，從而在全球半導體產業(yè)中不斷取得領先優(yōu)勢。

縱觀全球，半導體全球產業(yè)鏈已實現(xiàn)高度專業(yè)化，但在現(xiàn)有形勢下，越來越多的國家將自主發(fā)展半導體產業(yè)上升到國家戰(zhàn)略層面的高度。對于我國來說，半導體產業(yè)雖然目前面臨技術和國際政治的雙重挑戰(zhàn)。

隨著數(shù)字化轉型的加速和信息科技競爭的加劇，半導體芯片作為數(shù)字化世界的基石日益被大眾關注。半導體產業(yè)雖然目前面臨技術和國際政治的雙重挑戰(zhàn)，但高速增長的國內市場規(guī)模為我國半導體產業(yè)結構升級優(yōu)化提供了重要機遇。

半導體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復蘇

據CINNO Research統(tǒng)計數(shù)據顯示，2023年1-6月中國(含臺灣)半導體項目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導體產業(yè)仍處于去庫存階段。我們預期，2023年底以智能手機為代表的下游通信市場和以PC為代表的下游計算機市場，庫存調整可進入尾聲，伴隨汽車電子、數(shù)據中心等場景的增量需求，半導體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實現(xiàn)復蘇，從來帶動產業(yè)投資回暖。

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