預計硅晶圓強勁需求將持續(xù)到2023年 多家芯片代工商滿負荷運行
5 月 6 日消息，據國外媒體報道，今年年初從汽車領域開始的全球性汽車芯片供應緊張，仍在持續(xù)，已經擴展到了智能手機、家電等諸多領域，芯片制造商也在盡力提高產能，以應對強勁的市場需求，聯(lián)華電子等多家芯片代工商，也已滿負荷運行。
芯片制造商盡力提高產能，對相關的原材料及零部件，也有了強勁的需求，對硅晶圓的需求就非常強勁。
媒體報道顯示，在今年一季度，晶圓制造商環(huán)球晶圓各類尺寸的硅晶圓的出貨量，環(huán)比都有增長。
產業(yè)鏈人士及研究機構普遍預計，考慮到芯片制造商從開始投資到最終擴大產能，需要一段時間，目前芯片短缺，預計也還將持續(xù)一段時間。英特爾 CEO 帕特?基辛格(Pat Gelsinger)，就預計會持續(xù)兩年甚至更久。
芯片緊缺還將持續(xù)兩年甚至更久，也就意味著對晶圓的強勁需求，也將持續(xù)一段時間。媒體在報道中也提到，環(huán)球晶圓預計對硅晶圓的強勁需求，將持續(xù)到 2023 年。
責任編輯：hnmd003
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