紙面發(fā)布后，高通也在第二天的驍龍技術(shù)峰會(huì)上公布了驍龍8cx Gen3的細(xì)節(jié)。

據(jù)悉，驍龍8cx Gen 3采用三星5nm LPE制程，CPU架構(gòu)為4個(gè)3.0GHz Prime大核(基于Cortex-X1)和4個(gè)2.4GHz能效核(基于Cortex-A78)，總緩存14MB，包括8MB L3和6MB系統(tǒng)緩存。

對比8cx Gen2也就是前一代，單核性能提升40%，多核性能提升85%。

既然是面向PC平臺(tái)的處理器，最大的對手莫過于Intel、AMD代表的x86。事實(shí)上，高通也披露了相關(guān)成績。

在功耗9W的性能輸出可媲美一顆22W的酷睿i5，或者在同樣標(biāo)定15W功耗下，能夠比酷睿i5多出25%的性能。

GPU方面，代際性能增加60%，相較于x86競品，每瓦性能提升40%。

不過，上文提到的酷睿i5并沒有明確型號(hào)，我們旁征博引下。

PCworld以PCmark成績天梯估算，驍龍8cx Gen2提升85%后大約能到3508分，比銳龍5 3500U好，但不及酷睿i7-1065G7。這個(gè)估算僅供參考，因?yàn)楦咄ǖ?5%說的是Geekbench 5多核。

WinCentral以驍龍8cx Gen 3的泄露跑分(1010/5355)比較發(fā)現(xiàn)，單核和酷睿i5-10210U媲美，多核甚至在酷睿i7-1165G7之上。