在智能手機(jī)時(shí)代，高通驍龍?zhí)幚砥鞒３Ｊ鞘謾C(jī)廠商發(fā)布會(huì)的宣傳亮點(diǎn)。隨著智能手機(jī)行業(yè)的需求疲軟，高通公司正在積極拓展多元化業(yè)務(wù)，以實(shí)現(xiàn)推動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)的「第二曲線」。

其中，汽車(chē)行業(yè)是高通公司重點(diǎn)發(fā)力的領(lǐng)域。

(資料圖)

在剛剛發(fā)布的 2023 財(cái)年第二財(cái)季業(yè)績(jī)中，高通公司的營(yíng)收同比下降 17%，凈利潤(rùn)同比下降 42%。

其中，手機(jī)市場(chǎng)下滑程度超過(guò)公司之前的預(yù)期，汽車(chē)業(yè)務(wù)則卻成為為數(shù)不多的亮點(diǎn)。數(shù)據(jù)顯示，高通來(lái)自汽車(chē)芯片業(yè)務(wù)的營(yíng)收，同比增長(zhǎng) 20% 至 4.47 億美元。

此前，高通公司在其投資日上表示，未來(lái)十年內(nèi)，圍繞芯片和軟件的市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到約 7000 億美元，其中汽車(chē)市場(chǎng)占據(jù) 1000 億美元，主要分布在車(chē)聯(lián)網(wǎng)芯片相關(guān)的 160 億美元、智能座艙的 250 億美元以及智能駕駛的 590 億美元這三個(gè)領(lǐng)域。每輛汽車(chē)在以上三個(gè)領(lǐng)域所需的芯片和軟件費(fèi)用從基礎(chǔ)的 200 美元起步，到高端的 3000 美元。

為實(shí)現(xiàn)第二增長(zhǎng)曲線，高通公司在智能汽車(chē)領(lǐng)域進(jìn)行了大量的產(chǎn)品和技術(shù)布局。近日，高通在蘇州舉辦汽車(chē)技術(shù)與合作峰會(huì)，首次在國(guó)內(nèi)大規(guī)模展示在智能汽車(chē)領(lǐng)域最新的進(jìn)展，也向人們展示其在汽車(chē)領(lǐng)域的野心。

8295 最受關(guān)注

高通基于自己行業(yè)優(yōu)勢(shì)以及認(rèn)知，總結(jié)出智能汽車(chē)背后的有關(guān)技術(shù)，將其命名為「數(shù)字底盤(pán)」。在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，高通汽車(chē)業(yè)務(wù)團(tuán)隊(duì)分享了最新的發(fā)展動(dòng)態(tài)，可以拆分為四個(gè)不同的部分：

驍龍汽車(chē)車(chē)端網(wǎng)聯(lián)平臺(tái)，也就是 4G/5G 信號(hào)互聯(lián)，WIFI, 藍(lán)牙，定位以及電力線通信。

驍龍汽車(chē)云端服務(wù)平臺(tái)，

驍龍汽車(chē)座艙平臺(tái)，包括座艙體驗(yàn)，儀表顯示，導(dǎo)航，攝像，顯示以及聲音多媒體，消費(fèi)出行應(yīng)用。

驍龍汽車(chē)智駕平臺(tái)，覆蓋從 L1 到 L4 的智能駕駛芯片以及軟件。

其中，用戶(hù)對(duì)高通 8295 座艙平臺(tái)最為關(guān)注。相較于此前已經(jīng)廣泛「上車(chē)」的驍龍 8155，驍龍 8295 進(jìn)行了全面升級(jí)。該平臺(tái)采用 5 納米工藝制程，具備 30TOPS 的 AI 算力，相較于驍龍 8155（7 納米），GPU 整體性能提升了兩倍，3D 渲染性能提升了三倍。同時(shí)，驍龍 8295 還新增了一些功能，如集成電子后視鏡、計(jì)算機(jī)視覺(jué)（后置、環(huán)視）、乘客監(jiān)測(cè)以及信息安全等，一顆芯片可支持連接 11 塊屏幕。

目前，搭載高通 8295 芯片的產(chǎn)品還未上市。但據(jù)國(guó)內(nèi)首發(fā) 8295 的集度汽車(chē)透露，該芯片在應(yīng)用場(chǎng)景上有以下三大優(yōu)勢(shì)：

第一，借助 8295 強(qiáng)大的算力，可以將云端的語(yǔ)音識(shí)別算法模型直接放在車(chē)端，實(shí)時(shí)響應(yīng)速度從 1.5 秒提升到 700 毫秒，將業(yè)內(nèi)通行的單人連續(xù)語(yǔ)音擴(kuò)展為多人連續(xù)語(yǔ)音。即使在離線時(shí)，也能實(shí)現(xiàn)全功能的語(yǔ)音識(shí)別能力。

第二，集度通過(guò)搭載高通 8295 和智能化架構(gòu) JET，可以實(shí)現(xiàn)了艙駕融合備份。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，智駕芯片和智艙芯片都可以作為自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)算力；

第三，得益于性能的提升，高通 8295 可以同步處理儀表盤(pán)、座艙屏、AR-HUD、后座顯示屏、電子后視鏡等多屏場(chǎng)景。以往可能需要兩塊芯片才能處理的數(shù)據(jù)，現(xiàn)在只需要一塊芯片就能實(shí)現(xiàn)。

在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，高通合作伙伴也帶來(lái)了搭載 8295 芯片的解決方案與演示。其中，德賽西威推出了一款引人注目的智能中央平臺(tái)。該系統(tǒng)改變了傳統(tǒng)汽車(chē)座艙單一交互方式的模式，將視覺(jué)感知、語(yǔ)音感知、交互行為等不同領(lǐng)域的元素進(jìn)行了融合。甚至還配備了一款面向后排娛樂(lè)的 x86 平臺(tái)，讓其成為一款高度集中的汽車(chē)智能「大腦」。

同時(shí)，在現(xiàn)場(chǎng)展示中，車(chē)聯(lián)天下展示了一款基于驍龍 8295 打造的智能座艙 4.0。在高算力的加持下，智能座艙的服務(wù)對(duì)象得以從主駕駛員延伸至座艙內(nèi)的全員（副駕和后排乘員），同時(shí)還能支持「艙泊一體」的跨域功能。

目前來(lái)看，高通智能座艙芯片沿襲智能手機(jī)芯片的優(yōu)勢(shì)。從 2014 年推出第一代驍龍 620A 以來(lái)，高通已發(fā)布四代智能座艙芯片，芯片制 程由 28nm 升級(jí)至 5nm。以智能化為主要賣(mài)點(diǎn)的新勢(shì)力車(chē)型中，高通智能座艙芯片的比例極高，包括蔚來(lái) EC6、ES6、ES8、ET7，小鵬 G3i、P7、P5，以及理想 L9、L8 和 L7 等。

對(duì)比智能手機(jī)芯片與智能座艙芯片，其相同點(diǎn)在于通信、娛樂(lè)、高清顯示需求高度 一致，區(qū)別點(diǎn)在于消費(fèi)電子行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈、產(chǎn)品迭代速度更快， 產(chǎn)品制程更為先進(jìn)。高通承襲智能手機(jī)芯片競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，降維打擊智能座艙芯片，形成較大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

切入智能駕駛

作為一家成功進(jìn)軍智能座艙領(lǐng)域的企業(yè)，高通的成功很大程度上源于其在智能手機(jī)領(lǐng)域的成就，并在此基礎(chǔ)上將汽車(chē)芯片作為智能手機(jī)芯片的附屬產(chǎn)品進(jìn)行開(kāi)發(fā)。然而，智能駕駛芯片是專(zhuān)門(mén)針對(duì)汽車(chē)進(jìn)行定制化開(kāi)發(fā)的專(zhuān)屬產(chǎn)品，面臨的難度將會(huì)更大。目前，高通在智能駕駛芯片領(lǐng)域的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為英偉達(dá) Orin 芯片和英特爾 Mobileye 芯片。

目前，國(guó)內(nèi)大部分高端車(chē)型都選擇英偉達(dá) Orin 芯片和多類(lèi)型傳感器的組合來(lái)實(shí)現(xiàn)輔助駕駛功能，一些車(chē)廠，如蔚來(lái)汽車(chē)更是全線標(biāo)配 4 顆 Orin 芯片，算力達(dá)到 1016 TOPS。

英偉達(dá)的策略是通過(guò)大算力單芯片來(lái)占領(lǐng)市場(chǎng)。該公司于 2022 年 9 月在 GTC 大會(huì)上發(fā)布了艙駕一體的 Drive Thor 芯片，其算力高達(dá) 2000TOPS，計(jì)劃于 2024 年開(kāi)始量產(chǎn)。據(jù)悉，只需要使用 1 或 2 顆 Drive Thor 芯片，就可以集成智能汽車(chē)所需的 AI 功能計(jì)算需求（主要是圖像處理），包括高級(jí)自動(dòng)駕駛、車(chē)載操作系統(tǒng)、智能座艙（儀表和娛樂(lè)系統(tǒng)）、自主泊車(chē)等。

然而，由于成本的限制，這種模式難以直接應(yīng)用于主流車(chē)型。

高通在智能汽車(chē)領(lǐng)域的布局與英偉達(dá)有所不同，推出了 Snapdragon Ride 平臺(tái)，這是一個(gè)可擴(kuò)展的產(chǎn)品組合，包括 SoC、加速器、視覺(jué)系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛軟件棧。

其中，最近受關(guān)注的驍龍 Ride Flex 是一個(gè) SoC 產(chǎn)品家族，包括 Mid、High、Premium 三個(gè)不同級(jí)別。其中，最高級(jí)別的 Ride Flex Premium SoC 再加上外掛的 AI 加速器（可能是 NPU、MAC 陣列）組合后，就能實(shí)現(xiàn) 2000TOPS 的綜合 AI 算力。

據(jù)了解，驍龍 Flex SoC 集成了 Hexagon 處理器、Kryo CPU、Adreno GPU、VPU、音頻 DSP、安全島等多項(xiàng)功能。其核心邏輯涵蓋了從計(jì)算機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)到數(shù)字座艙、ADAS/AD 和互聯(lián)等多方面。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，Ride Flex 這一平臺(tái)的特點(diǎn)，是成為汽車(chē)行業(yè)首款同時(shí)支持?jǐn)?shù)字座艙和 ADAS 系統(tǒng)的可擴(kuò)展系列 SoC。這意味著車(chē)企可以通過(guò)單顆 SoC 同時(shí)支持座艙、ADAS 和 AD 功能，在一些希望普及智能駕駛的車(chē)型上，無(wú)需添加英偉達(dá) OrinX 或地平線征程 5，就能實(shí)現(xiàn)基礎(chǔ)的領(lǐng)航功能。

在智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē)領(lǐng)域，自動(dòng)駕駛、智能座艙等功能對(duì)芯片的需求各不相同。此前的芯片大多是「一芯專(zhuān)用」，無(wú)法滿足多元化需求。自動(dòng)駕駛芯片側(cè)重于 AI 性能，同時(shí)對(duì)安全冗余的需求非常高；智能座艙芯片側(cè)重于圖像性能，也需要強(qiáng)大的多任務(wù)并行處理能力。

在活動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)，暢行智駕展示的試驗(yàn)車(chē)搭載了基于 Snapdragon Ride 平臺(tái)的解決方案，可以實(shí)現(xiàn) BEV 六路感知、實(shí)時(shí)障礙物檢測(cè)追蹤、實(shí)時(shí)車(chē)道線檢測(cè)、5R6V 多傳感器目標(biāo)融合、L2+ 高速駕駛輔助功能。

此方案所采用的 SA8650P 芯片，隸屬于第二代 Snapdragon Ride 平臺(tái)產(chǎn)品線，具有約 100 TOPS 的算力輸出，實(shí)現(xiàn)了 LCC、自動(dòng)泊車(chē)，甚至高速領(lǐng)航輔助駕駛等 L2 級(jí)別自動(dòng)駕駛能力，表現(xiàn)恰到好處。

豪華「朋友圈」

在智能汽車(chē)行業(yè)，擁有一款性能非常好的芯片并不足以立足市場(chǎng)。芯片公司的「護(hù)城河」并不僅僅在于芯片本身，還包括軟件、客戶(hù)關(guān)系和生態(tài)。由于生態(tài)具有網(wǎng)絡(luò)效應(yīng)，就像你離開(kāi)微信去其他平臺(tái)，但你的朋友都沒(méi)有過(guò)去，你就無(wú)法離開(kāi)微信。因此，高通也在不斷尋找合作伙伴，盡量擴(kuò)大自己的生態(tài)。

目前來(lái)看，高通在汽車(chē)行業(yè)中也有著頂級(jí)的「朋友圈」。不僅是國(guó)際汽車(chē)集團(tuán)，還有中國(guó)造車(chē)新勢(shì)力都在使用高通芯片和技術(shù)造車(chē)，而那些優(yōu)秀的供應(yīng)商也都在基于高通產(chǎn)品向車(chē)企提供服務(wù)。

在此次峰會(huì)上，現(xiàn)場(chǎng)展示了使用高通 8155 驍龍芯片的十幾款車(chē)型，包括蔚來(lái) ET7、理想 L8 Max、小鵬 G9、極氪 009、魏牌摩卡、HiPhi Z 等。站在其中，似乎有點(diǎn)回到了上海車(chē)展的 6.1 展館。

蔚來(lái)創(chuàng)始人李斌表示，他們正在打通「車(chē)手互聯(lián)」的解決方案，以芯片平臺(tái)為基礎(chǔ)、系統(tǒng) / 數(shù)據(jù)為載體，打造智能電動(dòng)汽車(chē)時(shí)代的最佳應(yīng)用，而這都離不開(kāi)高通的支持。

近幾年，汽車(chē)發(fā)布會(huì)中提到智能座艙時(shí)，必然會(huì)提到高通驍龍 8155 芯片，而在智能駕駛方面，更多的是提到英偉達(dá) Orin。

然而，隨著汽車(chē)向中央計(jì)算架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，各家芯片公司仍在相互競(jìng)爭(zhēng)：目前，高通以座艙芯片優(yōu)勢(shì)為主，同時(shí)進(jìn)攻智能駕駛領(lǐng)域；英偉達(dá)則率先推出了集成座艙和智能駕駛的芯片；同時(shí)還有一大批其他智能駕駛芯片企圖蠶食市場(chǎng)，試圖反攻高性能芯片市場(chǎng)。

高通在智能座艙領(lǐng)域，延續(xù)了此前智能手機(jī)端的優(yōu)勢(shì)，但是在智能駕駛領(lǐng)域，是否能撼動(dòng)英偉達(dá)等廠商的地位，還是未知數(shù)。