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在今年6月的ADVANCING AI 2025大會上，AMD發布了下一代AI GPU的預告，表示將打造代號為“Helios”的AI機架系統，其中將搭載Instinct MI450計算卡。AMD對下一代AI產品陣容寄予厚望，稱Instinct MI450實現10倍于Instinct MI355X的AI推理運算能力，另外“Helios”與競品Vera Rubin相比，將在HBM4顯存總容量、內存帶寬、橫向陣列帶寬等規格上達到方法的1.5倍。

據TrendForce報道，考慮到Instinct MI450及“Helios”帶來的威脅，英偉達最近向Vera Rubin零部件供應商提出新的要求，希望盡快將HBM4的速度從8Gb/s提高到10Gb/s，相應的帶寬也將從2TB/s提升至2.56TB/s。暫時還不清楚英偉達的要求是否可以得到滿足，預計SK海力士仍然會在HBM4供應初始量產階段保持其最大供應商的位置，三星和美光的供應比重將視后續產品送樣的表現而定。

作為下一代AI服務器的核心組件，HBM4的的規格一直是廠商關注的重點。基礎裸片是影響HBM速度的關鍵因素，三星早在2024年就決定將基礎裸片的制造工藝升級到4nm，目標今年末量產，預計最高速度可達到10Gb/s，高于競爭對手SK海力士和美光提供的JEDEC標準產品。從英偉達新的要求來看，三星或許在HBM4早期占有優勢。

盡管英偉達提出了更高的標準，但是是否能落實還要考慮到多種因素，比如供應量是否能滿足、這種提升是否會大幅推高功耗或者成本等。如果得不償失，那么英偉達就會放棄該計劃，或者針對不同平臺和類型的產品再去細分，針對不同零部件等級區分不同供應商。另外還可能分階段進行，畢竟選擇的策略會影響初期Vera Rubin平臺的量產速度。