智通財經APP獲悉，華西證券(002926)發布研究報告稱，光伏銅電鍍產業化加速，行業處于0-1，蘊含巨大機遇，給予行業“推薦”評級。受益標的：東威科技(688700.SH)、羅博特科(300757)(300757.SZ)、蘇大維格(300331)(300331.SZ)、邁為股份(300751)(300751.SZ)、捷佳偉創(300724)(300724.SZ)等。

▍華西證券主要觀點如下:

去銀化趨勢下，銅電鍍工藝優勢凸顯

(資料圖片)

電鍍優勢在于成本低、電池接觸性能高、電池損耗率低、不易氧化等。根據測算：1)絲印HJT非硅成本約0.31元/W，比PERC非硅成本高出0.07元/W，電鍍HJT為0.23元/W，已經基本和PERC打平。2)銀耗量方面，絲印HJT電池達到0.152元/W，顯著高于PERC電池0.06元/W和TOPCon電池0.08元/W的水平，而銅電鍍HJT電池漿料及其他材料成本約0.05元/W。

若銅電鍍量產，該行認為單瓦成本仍有進一步降低的空間：1)設備中長期來看有降本空間，降低折舊成本;2)藥劑、油墨等材料也有下降空間。3)薄片化降低硅片成本。

產業化穩步推進，設備市場規?？善?/strong>

海源復材、天合、通威、寶馨科技(002514)、愛旭、隆基等布局無銀化技術，如海源復材(002529)在電鍍銅技術已趨于成熟，降本增效比較明顯，2023具備產業化，2024年開始形成規?；a能;寶馨科技銅電鍍技術及設備目前已完成中試供貨，同時正在量產化研發設計中。產業化推進，設備廠商率先受益，規模產業化后銅電鍍設備產線投資額有望由目前的1.5-2億元/GW降低至1-1.2億元/GW。

根據測算，2026年HJT銅電鍍設備市場規模將達86億元，其中曝光機和鍍銅設備市場規模分別為27億元和30億元。

銅電鍍工藝中圖形化環節路線不一，電鍍銅環節仍存技術難點

種子層制備中PVD制備工藝為主流：種子層制備是為了改善銅金屬電極與TCO間的粘附性，常用經濟效益高的銅金屬。制備方法有PVD、CVD、噴涂、印刷等，其中PVD為主流方法。此外，如邁為股份已采用無種子層電鍍方案，提高HJT轉換效率至25.94%。

圖形化工藝成熟但路線不一，選擇最優路線降低成本是關鍵：圖形化環節包括噴涂感光膠層、曝光、顯影，其中主要感光材料有干膜、濕膜、光刻膠。曝光、顯影環境是將圖形轉移至感光材料上，主流技術有普通掩膜光刻技術、激光直寫技術、激光轉印等，其中激光直寫式光刻是銅電鍍領域中的主流技術。該環節采用的曝光機為核心設備，主要布局企業有芯碁微裝、蘇大維格、天淮科技等。

電鍍銅環節仍存技術難點待突破，設備廠商加快布局：電鍍方式主要有垂直升降式電鍍、垂直連續電鍍及水平電鍍等。其中，垂直電鍍工藝更為成熟，但效率或存在瓶頸;水平電鍍容易實現自動化但目前鍍銅均勻性較差。電鍍設備廠商主要有東威科技、捷得寶、羅博特科、鈞石能源等。

其中，東威科技已實現8000片/小時光伏垂直鍍銅設備研發;羅博特科已完成設備內測，已發往客戶端驗證;鈞石能源、太陽井、捷德寶電鍍設備也在推進中。

風險提示：銅電鍍產業化進度不及預期，行業競爭加劇，數據更新不及時、測算誤差等。