據官方日前官宣的消息，OPPO將在2月24日舉辦春季新品發布會，屆時全新的OPPO FindX5系列旗艦將正式與大家見面，將擁有三個版本，除了將搭載驍龍888和驍龍8處理器外，還將有一款天璣9000處理器版本。而隨著發布時間的日益臨近，官方關于該機的預熱也更加密集。現在有最新消息，近日OPPO首席產品官劉作虎進一步帶來了該機影像方面的更多細節。

據OPPO首席產品官劉作虎最新發布的信息顯示，與此前曝光的消息基本一致，全新的OPPO Find X5系列旗艦將采用全新的懸浮防抖技術。劉作虎表示，傳統防抖只支持單一的鏡頭或傳感器，OPPO懸浮防抖能同時支持傳感器位移防抖和鏡頭光學防抖，最多能抵消來自5個方向的抖動，防抖效果提升3倍。同時他還強調，OPPO Find X5系列這一套最豪華的防抖系統，目前只有專業相機才有，OPPO是第一家把這種硬件級五軸防抖帶到手機上面的品牌。

其他方面，根據此前曝光的消息，全新的OPPOFind X5系列將基本延續上一代的ID設計語言，機身正面將采用一塊微曲OLED柔性屏，形態仍然是挖孔，刷新率為120Hz，并支持第二代LTPO技術。背部采用流線型鏡面背殼，后置相機模組將采用獨樹一幟的異形造型，極具辨識度。硬件層面，該系列機型將分別搭載驍龍888、驍龍8以及聯發科天璣9000三款旗艦芯片，此前有消息稱高通版本還將搭載OPPO自研芯片馬里亞納 MariSilicon X，這是全球首個6nm影像專用NPU芯片，采用自研AI計算單元，擁有最高18 TOPS AI算力，能效比為11.6 TOPS/W。

據悉，全新的OPPOFind X5系列旗艦目前已經獲得了3C認證，預計將于2月24日正式發布。更多詳細信息，我們拭目以待。