文｜賽博汽車

(資料圖片僅供參考)

AI 芯片業務發展的風生水起之際，英偉達也沒忘記汽車業務這一新增長引擎。

5 月 29 日，英偉達與聯發科宣布，雙方將共同為新一代智能汽車提供解決方案，合作的首款芯片鎖定智能座艙，預計 2025 年問世，并在 2026 年至 2027 年投入量產。

據聯發科副董事長兼執行官蔡力行透露，此次合作是由英偉達執行官黃仁勛率先提出的，雙方未來有望將合作范圍擴展到更多領域。活動當天，黃仁勛更是親自站臺，對此次合作可謂十分重視。

近年來，英偉達對汽車業務重視程度在不斷加深。黃仁勛多次表示 " 汽車正在成為一個科技行業，并有望成為我們下一個價值 10 億美元的業務。"

而根據最新財報數據顯示，今年第一季度，英偉達汽車業務實現營收 2.96 億美元，同比增長 114.5%，盡管增長很快，但收入份額占比仍僅有 4.1%。

與此同時，" 老對手 "高通在穩定保持智能座艙高市占率的情況下，不斷加碼智駕芯片，欲以艙駕一體搶占智能汽車市場。英偉達顯然要應戰，在加大艙駕一體芯片研發的同時，又拉上更多合作伙伴，以期對高通展開圍剿。

聯發科車規級芯片中將加入英偉達GPU

英偉達和聯發科在汽車領域的合作始于智能座艙業務。

據介紹，聯發科將開發集成英偉達GPU 芯粒（chiplet）的汽車 SoC，搭載 NVIDIA AI 和圖形計算 IP。該芯粒支持互連技術，可實現芯粒間流暢且高速的互連互通。

同時，聯發科的智能座艙解決方案將運行 NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA 和 TensorRT 軟件技術，提供先進的圖形計算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的 AI 智能座艙功能。

可以理解為，聯發科將在未來提供給汽車制造商和一級供應商的 Dimensity Auto 智艙芯片封裝中加入英偉達的 GPU，該 GPU 使用一種稱為小芯片的技術。聯發科制造的主芯片和英偉達GPU 通過超高速專有互連連接。

Dimensity Auto 是聯發科于今年 4 月 17 日發布汽車平臺，包括 Dimensity Auto 座艙平臺、Dimensity Auto 聯接平臺、Dimensity Auto 駕駛平臺、Dimensity Auto 關鍵組件四部分。

其中，座艙平臺將采用旗艦 3nm 制程，APU 則擁有靈活的 AI 架構和高擴展性，支持最多 16 顆攝像頭、8 屏顯示、最高 8K 10bit 120Hz 顯示等特性。

" 自動駕駛相關的顯示屏等功能，車載顯示屏和娛樂系統正變得越來越復雜 "。據蔡力行介紹，使用英偉達軟件的聯發科汽車 SoC 將于基于英偉達技術的自動駕駛系統兼容，儀表盤上的顯示屏可以顯示車輛周圍的環境，同時攝像頭可以監控司機。

在聯發科與英偉達看來，雙方的合作將使英偉達能夠更廣泛地進入規模 120 以美元的車載信息娛樂和儀表盤 SoC 市場，帶來滿足行業需求并遠超期待的汽車解決方案，同時還將為雙方帶來巨大市場機遇。

盡管在汽車智能手機芯片領域，聯發科去年增加了出貨量，并超越高通拿下第一位位置，但是在智能座艙領域，高通則是 " 一騎絕塵 " 的存在。此次聯手英偉達，聯發科希望能夠從高通手中分到一杯羹。

英偉達方面，盡管智能汽車領域已有一定地位，但主攻方向是自動駕駛，在智能座艙領域建樹不多。

去年 9 月，英偉達發布新一代自動駕駛芯片 Thor，算力可達 2000 TOPS，可實現艙駕一體，計劃在 2024 年量產，以搶奪高通市場份額。

此次英偉達與聯發科合作，很大程度上或是為打破高通智能座艙領域壟斷地位。

智艙芯片王者高通進攻智駕領域

一直以來，高通在智能座艙領域都是 " 王者 " 一樣的存在。

作為消費電子霸主，高通自 2002 年開始布局汽車業務，早期專注于車載網聯解決方案，于 2014 年 1 月推出第一代座艙芯片 602A 開始，逐步改變了市場格局。

2015 年以前，座艙芯片市場主要由汽車電子廠商為主導，包括瑞薩、NXP、TI 等玩家。

2015 年左右，高通、英特爾、三星、聯發科等消費電子廠商強勢入局，其中，高通尤為出色。近期發布的新車智能座艙幾乎都搭載了高通芯片，包括奔馳、奧迪、本田、吉利、長城、比亞迪、小鵬等在內的國內外主流車企均已推出或宣布推出搭載驍龍汽車數字座艙平臺的車型。

截止目前，高通已發布四代智能座艙芯片。第一代是 620A，其基于驍龍 600 平臺而來；第二代是驍龍 820A，它由移動端 820 芯片演變而來；第三代為驍龍 SA8155P，其中，"S" 為 "Snapdragon"，驍龍，這是全球首個 7nm 制程以下的汽車芯片，也是目前高通應用最為廣泛的汽車芯片。第四代則是 5nm 制程的驍龍 SA8295P。

七年、四代，高通憑借其在安卓生態的優勢幾乎壟斷汽車座艙高端市場，這很大程度得益于其承襲消費級芯片優勢。

智能芯片座艙與消費級芯片在技術層面要求高度相似，車規級的特殊要求主要體現在壽命要求、適應車載環境等安全層面要求，而高通在手機等消費電子領域的出貨量還可攤薄車載芯片研發成本。

因此，擁有更小制程、更大算力、更低價格的高通智能座艙芯片，顯然能夠收獲更多客戶。

短期來看，高通在智能座艙領域的地位很難被撼動。

但高通不滿足于此，想要把業務觸角向智能駕駛領域延伸。

實際上，早在 2020 年初，高通就推出 ADAS（高級輔助駕駛）平臺 Snapdragon Ride，第一代 Ride SoC 芯片組合了 5 納米制程的驍龍 8540 和 7 納米的驍龍 9000，算力達到 360 TOPS。

然而，過去三年，高通在自動駕駛領域成效甚微，國內僅有長城汽車一款摩卡車型搭載第一代 Ride 芯片，于 2022 年上市。

有芯片行業人士稱，結合稀釋風險，大多數車企不愿意把電子電氣架構底層硬件全交給一家廠商來做，他們不愿意做芯片公司的附屬品，需充分制衡各家供應商關系，甚至 " 刻意規避高通"，這一定程度上導致高通自動駕駛芯片落地進展不算迅速。

盡管如此，高通仍在不斷推出自動駕駛新產品。

2022 年 1 月，高通發布第二代 Ride 芯片，采用 4 納米工藝，預計 2024 年可以上車；2023 年 1 月，高通又發布 Ride Flex 芯片，主打艙駕一體，既能用于車內座艙，又可以實現輔助駕駛。高通沒有公布 Ride Flex 的制程，但稱目前正在出樣，同樣將于 2024 年開始大規模生產。

同入艙駕一體賽道決勝負

同樣是 2024 年量產，同樣是艙駕一體，英偉達和高通不約而同地選擇了一樣的路線攻入對方的賽道。

實際上，用一顆大算力芯片解決所有問題，不止是英偉達和高通有的念頭。此前地平線創始人余凱也曾表示，征程 5 發布后，未來智能駕駛和智能交互會合在一個芯片上計算。

不過，有業內人士認為，這并不是一件容易的事。智能座艙和智能駕駛架構是兩套完全不同的體系，訴求也完全不同。

對于智能座艙架構來說，其上層軟件（底層軟件是芯片廠商或第三方來負責），如安卓、黑莓，或者蘋果、特斯拉訴求是開放、開源、迭代快，甚至底層代碼都向開發者打開，這樣才能夠吸引更多的軟件開發者。

而 ADAS 邏輯訴求正好相反，它需要足夠閉合。ADAS 的邏輯思路非常簡單，主要是加速、減速、直行、拐彎等指令。需要足夠閉合以保證誰都進不來，確保高度安全。

與此同時，智能座艙和智能駕駛對芯片算力本身需求也是不同的。

智能座艙只需要考慮 CPU 算力和散熱，后者沒有具體指標參考，因此 CPU 是唯一可以量化的東西。高通基于手機芯片優勢，可以在質量保證的同時，以便宜的價格出售，同時保證開發周期和迭代速度，因此能夠快速拿下更多市場。

ADAS 的指標訴求要復雜的多，要看 CPU、GPU 和 NPU。CPU，即中央處理器，所有數據都需要它處理，但整個流程走下來會導致處理速度非常慢、效率非常低。

而對于汽車來說，大部分數據是來自于攝像頭捕捉到的圖形圖像，因此這部分數據開發者編譯了一條規律，把它交給 GPU 來處理，大大減輕 CPU 壓力。NPU，神經網絡處理器，即 AI 處理器，主要負責分析大量行為后做出決策。

發展方向不同、考核指標不同，導致盡管有一些車企考慮跨域融合，但目前大多數車企下兩代產品依然選擇兩個架構、兩個芯片。

不過，如果英偉達或者高通真的能做到 " 物美價廉 "，一顆芯片統治一切并非不可能，到時候兩者在汽車領域之爭或許能分出個結果。