時(shí)隔兩年后，聯(lián)發(fā)科宣布推出新一代5G基帶M80，這是聯(lián)發(fā)科首款支持毫米波頻段的5G基帶。M80 5G基帶的最高下行速率可達(dá)7.67Gbps，上行速率峰值為3.76Gbps。

對比高通2020年2月最新發(fā)布的第三代驍龍X60，驍龍X60搭配高通新的毫米波天線模組下載速度最高可達(dá)7.5Gbps，上傳速度可達(dá)3Gbps。

簡單看上下行峰值速率，聯(lián)發(fā)科M80略微高于高通驍龍X60。

但這顯然還不能判斷誰更勝一籌，市場份額更能說明一款產(chǎn)品的接受度，正在到來的5G毫米波時(shí)代讓我們看到了5G格局變化的可能性。

聯(lián)發(fā)科首款毫米波5G基帶

高通和聯(lián)發(fā)科的5G基帶的產(chǎn)品迭代及技術(shù)策略有兩個(gè)顯著的差異，高通自2018年推出首代驍龍X50基帶之后，保持每年更新一代產(chǎn)品，相繼推出了驍龍X55和驍龍X60，并且，高通的5G基帶從首代開始就支持毫米波頻段。

聯(lián)發(fā)科也在2018年推出首款5G基帶Helio M70，但只支持6GHz以下頻率不支持毫米波。聯(lián)發(fā)科此后的5G SoC產(chǎn)品中，包括上個(gè)月剛發(fā)布的最新一代旗艦產(chǎn)品6nm天璣1200集成的也是Helio M70。

這也讓業(yè)界更加關(guān)注聯(lián)發(fā)科何時(shí)會推出毫米波產(chǎn)品。1月20日的天璣1200發(fā)布會后，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全向雷鋒網(wǎng)透露，今年第一季度就會有毫米波產(chǎn)品進(jìn)一步的消息和大家分享。

不到半個(gè)月后，聯(lián)發(fā)科就發(fā)布了支持毫米波和Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)的M80。聯(lián)發(fā)科M80延續(xù)了M70支持獨(dú)立組網(wǎng)(SA)和非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)，以及雙SIM卡、雙5G NSA和SA網(wǎng)絡(luò)、以及雙VoNR的特性。

聯(lián)發(fā)科M80的主要特性還包括：

- 符合3GPP Release 16標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

- 支持Sub-6GHz和毫米波頻段下的雙連接和載波聚合

- 支持5G Sub-6GHz(FR1)多載波聚合

- 5G毫米波(FR2)最高支持8載波聚合

- 支持TDD和FDD的載波聚合

- 支持動態(tài)頻譜共享(DSS)

對于5G基帶而言，非常關(guān)鍵的就是省電技術(shù)，由于5G帶來了更高的傳輸速率，特別是毫米波頻段，把功耗高且復(fù)雜的5G基帶集成到SoC中面臨著巨大的挑戰(zhàn)。要知道，高通的兩代旗艦處理器驍龍855和驍龍865都只是外掛5G基帶。

M80 5G基帶的省電技術(shù)叫做聯(lián)發(fā)科5G UltraSave，是從芯片層加強(qiáng)省電優(yōu)化，可以智能檢測網(wǎng)絡(luò)環(huán)境和識別OTA內(nèi)容，根據(jù)網(wǎng)絡(luò)環(huán)境動態(tài)調(diào)整電源配置和工作頻率。另外，M80還支持C-DRX節(jié)能管理技術(shù)，可自動切換激活和休眠狀態(tài)，保持連接狀態(tài)的同時(shí)降低通信功耗。

M80還集成了BWP動態(tài)帶寬調(diào)控技術(shù)，能自動適配低帶寬或高帶寬以滿足數(shù)據(jù)吞吐量的不同需求，優(yōu)化帶寬使用。

5G迎來毫米波時(shí)代，競爭格局怎么變?

無論是高通、聯(lián)發(fā)科、華為還是紫光展銳、三星，全球?yàn)閿?shù)不多的5G基帶提供商正在共同促進(jìn)5G在手機(jī)以及眾多垂直使市場的普及。

根據(jù)Strategy Analytics本周最新發(fā)布的研究報(bào)告，2020年Q3，全球蜂窩基帶芯片處理器市場收益達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的71億美元?dú)v史新高，5G基帶芯片出貨量增長了十倍以上。這是5G基帶芯片處理器收益首次超過4G，并占總基帶收益的50%以上。

這表明4G向5G的切換正在加速，在5G蓬勃發(fā)展的中國市場更是如此。根據(jù)中國信通院的數(shù)據(jù)，2020年1-12月國內(nèi)市場5G手機(jī)累計(jì)出貨1.63億部，占國內(nèi)手機(jī)出貨的52.9%，上市新機(jī)型218款，占比達(dá)到47.2%。

隨著聯(lián)發(fā)科5G基帶的推出，市占率最高的兩大手機(jī)芯片提供商將共同推動5G進(jìn)入毫米波時(shí)代。

5G商用的前兩年，聯(lián)發(fā)科憑借中高端產(chǎn)品發(fā)展迅猛。Counterpoint 去年12月底發(fā)布的最新市場報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科在 2020 年第三季度成為最大的智能手機(jī)芯片組供應(yīng)商，以31%的市場份額首次超越高通成功登頂。

1月CINNO Research的報(bào)告也指出，2020年下半年聯(lián)發(fā)科市場份額爆發(fā)式增長，超越高通和華為海思，首次成為中國國內(nèi)市場最大的智能手機(jī)處理器廠商。

Strategy Analytics射頻和無線元件服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor說：“2020年Q3，聯(lián)發(fā)科在5G市場取得了進(jìn)展，其5G基帶芯片出貨量環(huán)比增長超過一倍。聯(lián)發(fā)科繼續(xù)在4G基帶市場中獲得份額，其出貨量份額排名第一。聯(lián)發(fā)科的良好表現(xiàn)將持續(xù)到2021年。”

Strategy Analytics副總監(jiān)Sravan Kundojjala表示：“經(jīng)歷了連續(xù)七個(gè)季度的出貨量下降之后，高通終于在2020年Q3恢復(fù)了增長，這一季度5G芯片收益占高通總基帶收益的60%以上，在整個(gè)5G市場份額也提高至56%。高通將憑借其多樣的產(chǎn)品組合在2021年繼續(xù)其5G強(qiáng)勁的增長勢頭。”

未來幾年，隨著全球移動通信運(yùn)營商逐漸部署毫米波頻段，對全球頻超過10000個(gè)頻段組合以及毫米波的支持，影響著競爭的走向。

有一點(diǎn)策略的差異值得關(guān)注，在移動通信越來越復(fù)雜的5G時(shí)代，高通選擇的是基帶加上其射頻系統(tǒng)的方式，高通強(qiáng)調(diào)其5G基帶可以滿足全球市場需求，并且在毫米波技術(shù)上取得不錯(cuò)成果。

聯(lián)發(fā)科采取聯(lián)盟的方式，創(chuàng)立了OpenRF聯(lián)盟，協(xié)助5G設(shè)備制造商通過可互操作的5G射頻前端(RFFE)解決方案，加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。

5G的發(fā)展正在加速，毫米波將一步步發(fā)揮5G的潛力，而5G競爭的格局也更值得關(guān)注。