蘋果正在全力發展自家的桌面處理器，而他們已經在準備M3系列了，當然一同準備的還有M2系列。

根據DigiTimes消息，蘋果芯片代工合作伙伴臺積電TSMC正在試產3nm工藝，也就是N3。臺積電計劃2022年第四季度開始大規模量產3nm工藝產品。

臺積電N3工藝的首批客戶包括蘋果和Intel，并且定于2023年第一季度出貨。工藝進步意味著芯片的性能和能效會進一步提升，也就是更快的處理速度和更長的電池續航。

蘋果首款3nm芯片可能會在 2023 年推出，包括iPhone 15搭載的 A17 芯片，Mac 搭載的M3系列芯片，當然這些名字只是預測，是否會是最終命名還不清楚。

目前，M1芯片是8核設計，M1 Pro和M1 Max是10核設計，無論是M1、M1 Pro還是M1 Max，都是單die設計。傳言稱M3將采用4 die設計，最高40核CPU。

最后，采用臺積電4nm技術，也就是N4工藝的A16以及M2芯片可能會出現在明年的iPhone 14和Mac產品上。