汽車智能化升級趨勢下，單車半導體價值量正顯著提升。根據McKinsey數據預計，2030年國內僅L3及以上的高階自動駕駛汽車的半導體規模即可達到130億美元。

根據半導體在智能汽車上應用領域的不同，將其分為計算及控制芯片(CPU/GPU等)、存儲芯片(DRAM/FLASH等)、傳感器芯片(ISP/CIS等)、通信芯片(PHY等)等。同時，在行業“缺芯”事件催化下，進口替代趨勢將加速，國內千億車載半導體市場未來可期。

智能化背景下，汽車中傳統用于中央計算的CPU已無法滿足算力需求，集合AI加速器的系統級芯片(SoC)正應運而生。根據測算，預計2025年至2030年我國車載AISoC芯片市場超55.2億美元至104.6億美元。目前國內以華為、地平線、黑芝麻為代表的AI芯片廠商正在快速發展逐步實現進口替代。

此外，車載攝像頭和激光雷達是智能電動汽車時代最核心的增量傳感器，將伴隨高階自動駕駛車型的落地率先放量。其中，CIS為車載攝像頭中價值量最高的芯片，根據ICInsights預測，2025年全球市場規模將達51億美元;而ISP芯片可利用算法對CIS所輸出的原始數據進行融合計算，不同的算法亦是智能化時代下主機廠差異化競爭的焦點。VCSEL和SPAD則是激光雷達降本提效以及芯片化升級的關鍵。

隨著智能汽車算力和傳輸數據量的不斷提升，對存儲芯片帶寬和容量亦有更高的需求。根據美光科技及中國閃存預計，自動駕駛等級從L2/L3級至L4/L5級的過程中，對存儲芯片帶寬/容量以及數量的需求將分別增長數倍以上。同時，隨著車聯網通信的逐漸落地以及車內通信架構逐漸向以太網升級，汽車中用于V2X通信以及以太網通信的芯片需求量也正在快速提升。其中，車聯網通信模組和以太網PHY芯片作為國內廠商重點參與的環節存在重大機遇。