今年是榮耀獨立出來的第一年，繼榮耀50系列發(fā)布之后，業(yè)界最期待的重量級成員榮耀Magic系列即將登場。

作為榮耀手機旗下的重磅成員，榮耀Magic系列主打高端旗艦市場，同時在功能以及外觀方面一直進行著突破。

榮耀Magic一代發(fā)布時標(biāo)榜“未來手機”，榮耀Magic 2則探索手機的設(shè)計趨勢，開啟真全面屏?xí)r代。

如今，榮耀Magic系列即將迎來新成員——榮耀Magic 3。

今天，榮耀宣布將于8月12日舉行全球發(fā)布會，正式發(fā)布榮耀史上最強大的旗艦手機榮耀Magic 3。

預(yù)告片中揭示了榮耀Magic 3的攝像頭，暗示榮耀Magic 3擁有強大的影像能力，表現(xiàn)值得期待。

根據(jù)此前披露的信息，榮耀Magic 3搭載的是高通驍龍888 Plus旗艦處理器。

與驍龍888相比，驍龍888 Plus集成的高通Kryo 680 CPU，超級內(nèi)核主頻高達(dá)3.0GHz，而且其支持的第6代高通AI引擎的算力高達(dá)每秒32萬億次運算(32 TOPS)，AI性能提升超過20%。

不僅如此，榮耀Magic 3勢必會在設(shè)計、影像方面進行升級。之前榮耀CEO趙明表示，榮耀Magic 3無論在設(shè)計、性能體驗上以及我們說拍照上都有領(lǐng)先和獨到的地方，目前市場上幾款旗艦手機雖然使用了頂級的驍龍888，但是體驗一塌糊涂。

對于這款手機，趙明評價稱：“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，會把手中的手機換掉”。