8月17日，據博世(中國)投資有限公司執行副總裁徐大全透露，由于馬來西亞疫情嚴重，某半導體芯片供應商的馬來西亞Muar工廠繼之前數周關廠，再度被當地政府要求關閉部分生產線至 8月21日，這將導致博世ESP/IPB、VCU、TCU等芯片受到直接影響，預計8月份后續基本處于斷供狀態。

這并非汽車行業首次對馬來西亞嚴峻的疫情形勢作出警示。上周外媒報道稱，由于馬來西亞一家芯片供應商工廠爆發新冠肺炎疫情，日產汽車也暫時關閉了其位于田納西州士麥那的大型組裝工廠的生產線，直到月底。日產北美公司沒有透露具體供應商的名字，但表示該廠將于8月16日和8月23日當周停產，目前計劃在8月30日重啟生產線。

當前，馬來西亞正面臨新冠疫情爆發以來最嚴峻的情勢。雖然馬來西亞新冠疫苗接種率在東南亞國家中間處于偏高水平，但并不足以迅速控制疫情，反而德爾塔毒株由于本身傳播速度較快，給疫情防控帶來巨大挑戰。這使得馬來西亞不得不數度實施封鎖措施，在當地的半導體廠商因此受到波及。

據公開資料顯示，馬來西亞作為全球半導體供應鏈中的封測生產重鎮，目前有超過50家半導體廠在當地設廠，其中不乏英特爾、英飛凌、意法半導體、恩智浦、德州儀器、安森美等國際半導體巨頭，當地封測產能約占全球封測產能的13%。由于疫情的反復，使得半導體作為當地關鍵的技術供應鏈也受到了嚴重的沖擊，很多半導體企業都遭遇了停工困境。

比如英飛凌，據悉在馬來西亞就有3座工廠，今年6月，馬來西亞政府宣布自6月1日-6月14日開始在全國范圍內實施“全面行動管制令”，英飛凌在當地的工廠也被迫暫時關閉。雖然目前該工廠已經恢復運營，據悉仍將使得英飛凌面臨高達數千萬歐元的損失。

雖然英飛凌首席執行官萊因哈德·普洛斯此前已經表示，正在盡最大努力解決整條供應鏈上遇到的問題，但不可否認，執行起來十分困難。目前馬來西亞當地的半導體企業面臨的已經不僅僅是單純地因疫情停工的問題，更為嚴重的是，一些企業的員工生命已經受到疫情的威脅。

據此前消息，英飛凌在馬來西亞的Kulim晶圓制造和測試工廠的部分員工已經感染了新冠病毒，由于新冠疫情限制，英飛凌的馬來西亞生產合作伙伴也會受到相關影響。上面提及的半導體芯片供應商Muar工廠形勢更為嚴峻，3000多名員工據悉已有上百人感染，因病疫犧牲員工20多名。

另外值得關注的是，馬來西亞總理穆希丁日前宣布已經向最高元首阿卜杜拉遞交辭呈，辭去總理職務，隨著穆希丁的辭職，無疑會令馬來西亞原本就不甚明朗的防疫形勢更加艱難，進而給馬來西亞當地半導體企業的復工復產增加了更多的不確定因素，進一步加劇全球芯片短缺。

此前，業界曾一致認為二季度將是芯片供應最緊張的時候，如今看來，這一結論仍然過于樂觀。由于海外疫情的反復，目前芯片的交期仍在不斷延長。據海納國際集團的最新研究表明，7月份芯片的交貨周期(從訂購半導體到交貨的時間差)環比6月增加了8天多，現已達到20.2周，這是該公司自2017年開始跟蹤相關數據以來最長的等待時間。

因為芯片的短缺，汽車行業已經遭受了巨大的產能損失。根據AutoForecast Solutions的數據，截至8月9日，全球范圍內因芯片短缺導致的汽車產量損失已達585.3萬輛，其中北美和歐洲地區損失最大，分別為187.4萬輛和174.6萬輛，其次是中國，達112.2萬輛。AutoForecast Solutions預測，全球全年汽車產量最終損失可能會進一步上升到700萬輛。

蓋世汽車研究院也認為，2021年全球汽車因缺芯導致的減產預測將超700萬輛，其中國內市場減產預測在100~150萬輛之間。接下來的Q3，由于各主機廠計劃在下半年彌補H1生產缺口，或加劇恐慌性追加訂單及惡性競爭，芯片短缺情況預計將比Q2更為嚴重。并且因為馬來西亞、東南亞等關鍵區域的疫情反復，增加了芯片供需缺口，2021及2022上半年芯片供給仍將存在諸多不確定性。

“因為現階段缺芯緩解主要是依靠臺積電、瑞薩、恩智浦等頭部企業的產能分配調整來實現。然而，當前以馬來西亞為代表的東南亞芯片封測國新冠疫情持續發酵，眾多頭部企業的封測及部分晶圓廠關停，產能持續受限，8英寸晶圓及車用芯片產能無法在短期擴大。而按照代工產線投資布產預測，下一階段的8英寸晶圓產能釋放將在2022年之后。”蓋世汽車研究院分析師進一步解釋道。

這意味著，未來一段時間缺芯仍將繼續影響著汽車行業的正常運轉，并持續到2022年。事實上，此前全球兩大汽車芯片制造商英飛凌和恩智浦已紛紛坦言，要到明年年中芯片供需才會平衡。日前，為芯片廠商提供封測服務的日月光也認為，芯片短缺在2022年仍將持續，芯片供應緊張仍將是諸多行業將面臨的挑戰。