據(jù)外媒報(bào)道，福特計(jì)劃通過(guò)與芯片制造商格芯半導(dǎo)體（GlobalFoundries）達(dá)成的最新合作來(lái)確保其短期和長(zhǎng)期半導(dǎo)體芯片供應(yīng)。

（圖片來(lái)源：福特）

11月18日，福特與格芯宣布，雙方簽署了一份不具約束力的戰(zhàn)略合作協(xié)議，該協(xié)議的目的是增加格芯對(duì)福特的芯片供應(yīng)量。雙方表示，這項(xiàng)合作最終可能會(huì)產(chǎn)生專門為福特設(shè)計(jì)的新芯片，并提升整個(gè)汽車行業(yè)的美國(guó)國(guó)內(nèi)芯片生產(chǎn)和供應(yīng)。福特車輛嵌入式軟件和控制副總裁Chuck Gray稱：“我們正在努力重新構(gòu)建供應(yīng)鏈，此舉將有助于提升我們的獨(dú)立性。”

兩家公司拒絕透露合作的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)，也拒絕透露格芯將在短期內(nèi)向福特增加多少芯片供應(yīng)。此外，本次合作并不涉及兩家公司之間的交叉所有權(quán)。Gray稱，雙方之間的談判還處于“早期階段”。

格芯高級(jí)副總裁兼汽車部總經(jīng)理Mike Hogan說(shuō)，該協(xié)議是格芯提出的改善汽車行業(yè)芯片供應(yīng)狀況的多管齊下方法的一部分。他表示：“近期內(nèi)我們的產(chǎn)能將有所提升，我們的目標(biāo)是要讓未來(lái)迎來(lái)改變。汽車行業(yè)是我們戰(zhàn)略的根本。”

福特首席執(zhí)行官JimFarley在一份聲明中表示：“這個(gè)協(xié)議只是一個(gè)開(kāi)始，也是我們對(duì)關(guān)鍵技術(shù)和能力進(jìn)行垂直整合的計(jì)劃的一部分，這些技術(shù)和能力是福特在未來(lái)發(fā)展中的差異化優(yōu)勢(shì)。”

福特目前仍在與席卷全球的芯片短缺作斗爭(zhēng)，在過(guò)去一年中，多家車企不得不暫時(shí)關(guān)停汽車生產(chǎn)工廠。為了解決這一問(wèn)題，美國(guó)總統(tǒng)喬·拜登（JoeBiden）敦促企業(yè)在美國(guó)本土建立供應(yīng)鏈。