在智能終端設備越來越普及的如今，其核心部件之一的芯片也逐漸變得為眾人所知。我們總是能在各種產品的介紹中看到，某款處理器采用了xx納米制程工藝，大家也大致明白，xx數值越小，很大程度上代表著這款處理器會更加先進、性能更佳。

現在很多廠商的量產芯片都是5nm和7nm兩種，而英特爾已經在計劃生產1.8nm芯片了。

近日，英特爾CEO基爾辛格和技術開發高級副總裁凱勒透露了英特爾的未來計劃。據了解，英特爾目前制定了非常激進的年度產品更新計劃，預計該公司今年秋天將推出Alder Lake芯片，將高功率和低功率核心融合在一起;將目前的4nm芯片Meteor Lake芯片遷移到tile設計，并融合英特爾的3D堆疊芯片技術Foveros。

除此之外，英特爾為它的3nm芯片設計了一項新技術，將會使用高能制造工藝簡化芯片制造流程。

同時。英特爾還規劃了20A和18A的產品，這是英特爾埃米級技術的新產品，1埃米為十分之一納米，18A就是1.8nm。預計18A產品將在2025年投入生產，相應的產品將會在2025年-2030年間正式上市。